星光之希

第九十八章 华为P8(2/3)

    而在手机的尺寸方面，这次的华为也做出了改变，屏幕尺寸突破到了6.21英寸，至于后背的外观，依旧是和以前差不多运用的是铝合金材料。

    这次华为运用全面屏，童浩并没有太多的意见，毕竟全面屏说实话是一种概念，虽然天域公司提出全面屏的概念，但是这项技术早就存在。

    这也就意味着未来的手机市场将会有许多的厂商运用到全面屏这项技术。

    相较于华为的外观，童浩更加在乎对方最为核心的手机参数。

    华为在这次前置摄像头和后置摄像头上面并没有太多的突破。

    毕竟现在的华为并没有像未来那样和其他的镜头厂商有所合作，而这次的华为也为了节约成本选择了国产的传感器。

    这次手机所搭载的前置摄像头只有1200万的像素，而这次的后置摄像头光的直选用了一枚2000万像素的主摄。

    而华为P8最大的提升便是它的处理器芯片的升级，这也是童浩最为关注的地方。

    华为这次所搭载的处理器芯片，是华为旗下海思公司最新生产研发的处理器芯片，也是麒麟系列芯片的第二代产品，麒麟G910处理器芯片。

    这次华为公司很显然也想要将自己公司所生产的处理器芯片划分等级，8开头的处理器芯片所面对的则是中端手机，而9开头的处理器芯片则运用在旗舰手机上面。

    而这块新研发出来的处理器芯片正是华为P8的核心卖点。

    麒麟G910所运用的制造工艺是14nm，在性能方面比起上半年发布的麒麟G810提升了90%。

    也就是意味着这款处理器芯片在跑分上面能够达到十六万分左右。

    这款处理器芯片性能基本上是位于全球安卓手机处理器芯片最为前端的位置，仅次于华腾G810和火龙G815，和三星发布的猎户座P810。

    麒麟G910在性能方面虽然不是最为强悍的，但是在功耗方面，绝对是所有处理器最为强大的。

    按照华为在发布会上面给的数据，这款处理器在高压运行下的手机背面温度只有区区的40度，比起其他处理器芯片动不动达到45度的高温，已经算是非常强悍了。

    而麒麟G910不但在发热方面把持得住，而且接收运营商信号的能力也强于其他的手机，甚至在手机接收不到信号的地方，搭载麒麟G910处理器的手机依旧是能够接收到信号。

    甚至华为是在发布会的现场还直接连线了正在攀登珠穆朗玛峰的工作人员，证明自己这款手机接收信号的能力。

    童浩看着华为能够发布这样的处理器芯片，心中也不得不佩服华为果然是华国通信市场的老大哥。

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